盲孔線路板制作工藝方法及注意事項：
1、鉆帶：選擇首鉆帶中的其中一個通孔作為單元參考孔，每一條盲孔鉆帶都必需選擇一個孔，標注其相對單元參考孔的坐標，注意標識哪條鉆帶對應哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱必需保持一致，不能出現分孔圖用a b c替代。
2、生產pnl板邊工藝孔：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出(啤出)，target 孔(鉆孔gh) ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊最小為11inch，注意盲孔線路板所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差，(aoi gh也為啤出),生產pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板(普通多層線路板： 內層不鉆孔)。
3、備注film出正片，負片：正常板厚大于0.2mm走正片流程，板厚小于0.2mm走負片流程;線粗線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚,盲孔ring做5mil即可，不需做7mil,盲孔對應的內層獨立pad需保留,盲孔不能做無ring孔。
4、盲孔線路板與普通常規線路板制作方法差不多，唯一的區別是在于盲孔線路板正片制作流程：需做單面d/f，注意不能轆錯面(雙面底銅不一致時);d/f曝光時，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光，因盲孔電路板需做兩次以上板電/圖電/使這成品極易板厚，固而在圖電時需控制板厚銅厚，蝕刻后應備注清楚銅厚及板厚范圍。負片制作流程：針對薄板(〈12mil連銅〉因其無法在圖電拉生產，必須在水金拉生產，而水金拉無法分面打電流，故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現象，因此此類板需走負片流程。