隨著PCB加工技術的不斷提升，PCB電鍍技術方法也得到很大成度的進步，光亮鍍銅是以"硫酸銅"和"硫酸"作為基礎成分,再引入適量添加劑或其他光亮劑,使鍍液的工藝特性方面得以改善和提高。新配鍍液時所用的普通硫酸銅、硫酸通常是不純的,工業硫酸質量在≥92.5%,含多種鐵和有機雜質,若處理不當會使得電鍍層不亮。即便是用試劑級硫酸,但因硫酸本身存在或多或少的雜質，如果處理不當也會發生同樣問題。唯一的解決方法是在尚未添加硫酸之前,在已溶解的硫酸銅溶液中(pH值為4)加入質量分數為30%的H2O21~2mL/L和活性炭0.5~1.0g/L聯合處理。利用三價鐵的氫氧化物容易沉淀的性質除去鐵雜質;加入活性炭吸附,消除有機雜質的影響。
因PCB鍍液經長期原因，使得鍍液內產生的金屬雜質和有機雜質將越積越多。若未能按工藝要求做定期處理,當鐵雜質的質量濃度達到10g/L以上時，電流效率和鍍層亮度將出現在明顯下降。酸性光亮鍍銅液中光亮劑的消耗情況與很多因素有關，比如：工件種類、表面狀態以及鍍液中無機、形狀、有機雜質和硫酸銅的質量濃度等方面。由其是Cl-不足時，即使是在光亮劑正常范圍內也難以獲得整平性好的光亮鍍層。
長時間使用的鍍液,其中部分光亮劑會隨著工件的帶出和鍍層的夾雜作用而被消耗干凈，其它將分解成有機雜質，以及在制程過程中停留在鍍液中而使光亮劑本身的組分發生變化。這種時間都有可能直接影響到鍍層的光亮性，造成鍍層缺陷。