定做線路板表面起泡是電路板生產過程中較常見的質量缺陷之一，因為電路板生產工藝的復雜性和工藝維護的復雜性，尤其是在化學濕法處理中，可以預防電路板表面起泡的缺陷比較困難。因此，接下來錦宏電路將分析造成這種現象的原因。
基板工藝處理問題; 特別是對于某些薄的基板(通常小于0.8mm)，由于基板的剛性差，因此不適合使用刷機來刷板，這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層。 盡管該層很薄并且易于通過刷除去，但是難以使用化學處理。 因此，重要的是在生產和加工過程中要注意控制，以免造成板面由于銅箔與化學銅之間的結合力差而在板表面起泡的問題;當薄的內層黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
2.在板表面的機械加工(鉆孔，層壓，銑削等)過程中，由油漬或其他液體污染的灰塵引起的表面處理不良的現象。
3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板的壓力過高，導致孔變形，將孔銅箔圓角刷掉，甚至使孔漏出基材，這會導致沉銅電鍍噴錫焊接等過程中孔口處起泡現象; 即使刷板不會導致基板漏，過重的刷板也會增加孔口銅的粗糙度，因此該位置的銅箔很可能在微蝕刻過程中被過度粗糙化，而且存在某些隱含的質量危害;因此，應注意加強對刷板工藝的控制，并且可通過磨損痕跡試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調整到最佳狀態。
4.水洗問題：由于沉銅和電鍍處理必須經過大量化學處理，各種酸，堿，非極性有機物等化學溶劑較多，PCB板表面不用水清洗尤其是沉銅調除油劑，不僅會引起交叉污染，還會引起電路板表面局部處理不良或處理效果差，不均勻的缺陷，并引起一些結合力問題; 因此，有必要加強對水清洗的控制，主要包括清洗水的流量和水質，清洗時間和板件滴水時間。特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果將大大降低，應更加注意水洗滌控制。