PCB表面處理工藝電金和化金的區別
電金和化金的別分解析：電金又稱"硬金"和"鍍金"，PCB電金工藝通過電鍍的方式，使金粒子附著到線路板上由于它的超強附著力因為被稱為"硬金"。電金線路板在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，若pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金了。
化金又稱"沉金"和"軟金"，PCB化金通過化學反應，金粒子結晶，附著到線路板的焊盤上，由于它的附著力弱，固而被稱為"軟金"，化金線路板在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏銅皮的地方就回附著上金。
PCB電金和化金線路板通過顏色鑒別的方法：電金：因為同樣的厚度鍍金光滑，趨向于白色，化金：沉得金會發烏，趨向于黃色。
PCB電金和化金電路板制版厚度的要求：(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電；(2).化金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規為金厚1麥；(3).電金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱做另外一種鍍金-錮金；(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚至更高。
pcb電金和化金工藝對貼片焊接的影響：電金：在做阻焊之前做，做過之后，不太容易上錫（因為電鍍光滑）化金：在做阻焊之后，貼片容易上錫（因為化學反應有一定的粗糙度）。